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矽光子量產革命：AI 數據中心的光學未來全解析

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Tech Conference Notes

41分钟前

技術文章分析 | 突破 400G 單波極限：IM/DD 互連技術的組件與系統權衡 | Coherent

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Technical Articles

23小时前

技術文章分析 | Broadcom 200G VCSEL 深度解析：AI 擴展網路的「省電神兵」NPO

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Technical Articles

2天前

技術文章分析 | 矽光子微環調製器的 200Gb/s 時代：NVIDIA 的設計美學與權衡之道

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Technical Articles

5天前

技術文章分析 | 300mm 矽光子平台的逆襲：500微米超緊湊 MZM 挑戰單路 400Gbps 極限

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Technical Articles

5天前

技術文章分析 | 整合玻璃波導基板與表面耦合光學晶片實現 CPO 大規模縮放

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Technical Articles

7天前

光學通訊技術生命週期

7天前

技術文章分析 | 突破 CPO 耦合瓶頸：AuthenX 以超穎透鏡實現 +/- 18 um高容差對準

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Technical Articles

3月25日

OFC2026 - 密集成接與液冷架構的演進：從 XPO 模組看 AI 資料中心互連變革 - Amphenol

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Tech Conference Notes

3月24日

OFC 2026 - TFLN 產業拐點成真：量產規模化與 1.6T/3.2T 佈署路徑 - Hyperlight, Broadcom, Ciena, Eoptolink, Jabil

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Tech Conference Notes

3月24日

OFC2026 - Ethernet’s Accelerating Evolution for AI: 400G per Lane and the Road to 6.4T - Meta, Cisco, Synopsys, Dell

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Tech Conference Notes

3月23日

OFC2026 - AI 時代的 DCI 與 Scale Across 趨勢全解析 - Meta, Google, Zayo, Lumen, Nokia

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Tech Conference Notes

3月23日

OFC2026 - Building AI Ready Fabrics: Scaling from IMDD to Coherent DCI - Microsoft Azure

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Tech Conference Notes

3月23日

OFC2026 - >+25-dBm x 8-Channel SOA-Integrated DFB-LD TOSA for CPO - Furukawa Electric Co., Ltd.

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Tech Conference Notes

3月23日

OFC 2026 - 800G CPO 核心技術突破：1060-nm 單模 VCSEL 實現 2km 傳輸與 4.1 pJ/bit 極致能效 - 古河電工 (Furukawa Electric)

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Tech Conference Notes

3月23日

OFC 2026 - 1.6 Tbps 矽基 NPO 關鍵進程：博升光電 (Berxel) 發表整合超構透鏡之 940nm 背面出光 VCSEL 技術

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Tech Conference Notes

3月23日

OFC2026 - VCSEL 量產技術與工藝控制深度解析 - WIN Semiconductors (穩懋半導體)

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Tech Conference Notes

3月23日

OFC2026 - 全自動晶圓級邊緣與光柵耦合量測系統 - FormFactor Inc. (FFI)

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Tech Conference Notes

3月20日

OFC2026 - 邁向 200G/Lane 時代：STMicroelectronics 揭秘 300mm 背面整合矽光子平台 PIC100 - STMicroelectronics (ST)

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Tech Conference Notes

3月20日

OFC2026 - 300mm 矽光子平台全面量產：三星晶圓代工力拼 HPC 與 AI 市場 - Samsung Foundry

OFC2026 - 300mm 矽光子平台全面量產：三星晶圓代工力拼 HPC 與 AI 市場 - Samsung Foundry

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Tech Conference Notes

3月20日

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