OFC2026 - Ethernet’s Accelerating Evolution for AI: 400G per Lane and the Road to 6.4T - Meta, Cisco, Synopsys, Dell

在 OFC 2026 的舞台上，以 Ethernet Alliance 為首的專家小組傳遞了一個明確的訊號：AI 算力需求的增長已進入「瘋狂」階段，這正迫使乙太網路技術以超越以往的速度進行演進 。隨著單通道速率正式邁向 400G per lane，產業鏈正面臨物理極限、功耗挑戰與供應鏈瓶頸的三重考驗。

本場會議不僅定義了 1.6T 與 3.2T 乙太網路的基礎架構，更揭示了超大型資料中心（Hyperscalers）如何透過「Scale-up、Scale-out、Scale-across」三大維度，重新定義 AI 織網（AI Fabric）的物理層規範 。

核心技術與各廠觀點全紀錄

Meta (Halil Cirit)：挑戰物理極限與類比設計的兩難

Meta 作為終端用戶，強調了資料中心基礎設施已達臨界點。

• 物理空間與功耗限制：機架（Rack）的重量、冷卻能力與電力傳輸已達上限，無法再單純透過增加尺寸來擴容 。

  
  

• 類比設計的困境：雖然運算晶片追求先進製程（3nm/2nm），但 SerDes 類比設計者並不喜歡先進製程帶來的噪聲問題，傾向維持在領先幾代的製程節點 。

  
  

• 400G 電氣介面的迫切性：Meta 傾向在不更換機架系統的前提下，將運算與記憶體頻寬翻倍，因此 400G per lane 是唯一的選擇 。

  
  

• 開放標準的需求：Meta 主張早期釋出規格，讓供應商有足夠時間準備，以對抗封閉系統 。

Cisco (Mark Nowell)：三層級網路架構與銅纜的最後防線

Cisco 提出了針對 AI 基礎設施的視覺化模型，將網路劃分為三種場景：

• Scale-up (GPU-to-GPU)：機架內極短距離、高密度、極低延遲，目前仍是以「銅纜為王」（Copper is King），但 400G 將面臨巨大挑戰 。

  
  

• Scale-out (Rack-to-Rack)：機架間通訊，目前由光學元件主導，未來將從 Pluggable 轉向 CPO (Co-Packaged Optics) 。

  
  

• Scale-across (Building-to-Building)：當 AI 集群規模超越單一資料中心時，需跨建築通訊（可達 3km），這將引入 Coherent（相干光）技術與深緩衝（Deep Buffers）交換晶片 。

Synopsys (Kent Lusted)：IEEE 400G Study Group 的工具箱

Kent 宣布 IEEE 已於上週正式批准成立 400 Gb/s per lane 研究小組（Study Group），重點鎖定在電氣互連與 500 米單模光纖 。

• 技術路徑探討：包含 PAM4 vs. PAM6 的調變選擇、先進 DSP、以及更低損耗的封裝材料 。

  
  

• FEC (前向糾錯) 的多樣化：為了平衡延遲與效能，IEEE 考慮提供「菜單式」的 FEC 方案，包含端到端（End-to-End）、級聯（Concatenated）與分段（Segmented）FEC 。

  
  

• 架構靈活性：支持包含線性（Linear/LPO）、半重定時（Half-retimed）與全重定時（Retimed）等多元架構 。

Dell’Oro Group (Sameh Boujelbene)：供應鏈驅動的標準化

市場分析指出，當前的 AI 網路市場由「供應」而非「需求」決定 。

• 供應商多樣化 (Vendor Diversity)：為了分散台積電（TSMC）產能風險，超大型客戶必須尋求多個交換器晶片供應商，這直接推升了對「互通性（Interoperability）」與「標準化」的需求 。

  
  

• 演進時程預測：預計 3.2T 介面將於 2029-2030 年出現，而 6.4T 介面則可能在 2034 年左右問世 。

  
  

共識與分歧點分析

產業共識：標準化速度必須加快

所有講者一致認為，為了應對 AI 的瘋狂增長，標準化流程必須「前置」。過往是技術成熟後才定標，現在則是先鎖定關鍵參數（如調變方式、FEC 框架），讓生態系（IP、模組、線纜）能同步開發 。

分歧點：400G 時代銅纜的地位

儘管 Cisco 認為銅纜在機架內仍具優勢，但 Meta 與部分專家也指出，隨著速率翻倍，銅纜的傳輸距離（Reach）正在萎縮，這將迫使產業在 400G 世代更早轉向光學方案或主動式電纜（ACC/AEC）。此外，PAM4 與 PAM6 的選擇仍存在辯論，雖然目前的「重心」仍在 PAM4，但為了達成功耗目標，PAM6 仍留在討論選項中 。

產業鏈與市場影響：Simple Tech Trend 觀點

從本次 OFC 2026 的討論來看，400G per lane 不僅僅是速率的翻倍，更是乙太網路生態系與專有架構（如 NVIDIA InfiniBand）的正面對決 。

1. 矽光子與 CPO 的爆發點：隨著 400G 電氣路徑的損耗挑戰增加，CPO 與 NPO 將不再是實驗室技術，而是解決 1.6T/3.2T 功耗問題的必然路徑 。這對台積電的 Coupe 封裝技術 與模組廠（如旭創、Marvell）的矽光子佈局具有重大財務影響。

   
   

2. IP 供應商的紅利：Synopsys 等 IP 大廠將受益於 SerDes 複雜度的提升。由於物理層難度呈指數級增長，自研晶片的門檻拉高，更多廠商將依賴成熟的 400G IP 。

   
   

3. LPO/LRO 的戰略窗口：為了降低功耗，不帶 Retimer 的線性驅動方案（LPO/LRO）在 400G 世代將有更大的生存空間，這對光學元件的線性度要求更高，有利於具備領先訊號處理技術的廠商 。