ECOC 2025 技術焦點：1.6T 部署現況與 100T Switching 展望

前言

AI 的爆發式成長徹底改變了資料中心的頻寬需求曲線。過去網路速度的演進通常有充足的週期：400G、800G 都經歷了數年的成熟期。但如今，1.6T 的導入速度被大幅壓縮，幾乎是 800G 一出現，1.6T 就緊跟而上。

在 ECOC 2025 的專題座談「1.6T Deployment Status and Outlook for 100T Switching」中，來自 Cignal AI、Coherent、Terahop、Broadcom、TFC Communication 與 China Telecom 的業界代表，分享了他們對 1.6T 現況、技術挑戰與 3.2T 展望的看法。本場由 Source Photonics CTO Frank Chang 主持。

各家公司的觀點

Cignal AI — 市場趨勢與 AI 的推力

Scott Wilkinson 提供了市場現況與數據：

• AI 導致需求爆炸：

  • 傳統成長：35–45%/年

  • 2024 年成長率：200%

  • 2025 年預估：400%

• 模組出貨狀況：

  • 2025 上半年已有 20,000 顆 1.6T 模組出貨

  • 全年預測約 500,000 顆 → Q3、Q4 會進入高速放量

• 廠商策略：

  • 即使系統端（switch ASIC、GPU、chiplet）尚未完全就緒，模組廠仍搶先推出 1.6T 產品。

  • 核心原因：要搶第一波 ramp 的收益，因為過渡期短，早期獲利至關重要。

• 技術補充：

  • 除了 1.6T PAM4，coherent pluggable（如 1.6 ZR、ZR+）將快速取代傳統嵌入式方案。

  • ZR+ 甚至被預期會取代大部分長距離 embedded optics。

Coherent — 疊代演進與功耗問題

Sanjai Parthasarathi 對比不同速率演進，提出幾個觀察：

• 重疊週期現象：1.6T 並不是線性替代，而是與 800G、400G 模組形成「多重世代並行」。

• 調變與 DSP：

  • 可能需要 PAM6 / PAM8，再轉換成 PAM4 光學信號，或利用 DSP 進行 gearboxing（200 → 400 → 800Gbps）。

  • 傳統 PAM4 已經逼近極限，進一步推高難度。

• 功耗危機：

  • 單模組功耗高達 60W，並不實用。

  • 必須透過更高效的 DSP、光電整合，以及封裝散熱設計來降低。

• 公司優勢：

  • Coherent 擁有雷射、EML、CW、矽光子完整供應能力，可以同時支持不同架構。

Terahop — 新創公司對封裝的觀察

Ryan Yu 從新創角度出發，專注於 互連與封裝的瓶頸：

• 問題：高速模組需要大量 I/O，造成封裝走線與功耗的壓力。

• 潛在解法：

  • 多光纖（multi-fiber）架構，以分散通道需求。

  • chiplet-based 架構，減少單一大 ASIC 的負擔。

• 觀點：傳統 pluggable 難以應對 GPU/CPU 緊密封裝需求，未來需要更緊密的光電耦合。

Broadcom — 從垂直整合到 400G/lane

Rajiv Pancholy 分享了 Broadcom 的系統級觀察：

• 挑戰：

  • 400G/lane 已接近物理極限，色散效應明顯，CWDM 在 2 km 就出現傳輸問題。

  • 功耗翻倍：20W → 40W → 60W，若無創新，將無法持續。

• 材料探索：

  • 鈮酸鋰（LiNbO₃）等新型材料可能成為替代方案。

• Broadcom 策略：

  • 透過 垂直整合（switch ASIC、SerDes、光引擎、封裝）強化系統控制力。

  • 已展示 400G EML 技術，作為 3.2T 的關鍵。

TFC Communication — 傳輸與成本現實

Jinghui Li 從光纖與製造角度提出觀點：

• 色散挑戰：

  • CWDM 在 2 km 距離就有問題 → 需要更高效的色散補償或改用平行光纖。

• 封裝與成本：

  • 光纖通道數增加，系統複雜度與成本隨之上升。

• 觀點：要成功商業化，不僅要技術可行，還要 降低總體成本。

China Telecom — 運營商的需求

Junjie Li 代表運營商視角：

• 核心關切：

  • AI 驅動的雲服務對頻寬需求巨大，但電力消耗與運營成本同樣嚴苛。

• 期望：

  • 希望廠商能提供高可靠度、低功耗的 1.6T 與 3.2T 產品。

  • 需要支援大規模部署，不能只是技術展示。

Q&A 精彩對話

Q1. 1.6T → 3.2T 的挑戰是否與以往類似？

• 答案一致：更困難。

  • 以往倍速疊代可透過 EML + 矽光子實現，現在已無「明顯答案」。

  • 新材料、新調變（PAM6/8）、多光纖架構都在考慮。

Q2. 五年後的產業樣貌？

• 樂觀派：會看到 6.4T、12.8T 的研討。

• 保守派：市場與政策變化難測，應聚焦 2–3 年內。

• CPO/LPO 展望：

  • 部分專家認為 pluggable 成本過高，將逐漸被 CPO/LPO 取代。

  • 屆時高端光學可能只剩 2–3 家大公司能做。

• 共識：只要有市場價值，產業一定會突破物理與工程瓶頸。

總結

這場座談明確傳達了三個訊息：

1. AI 是推動頻寬世代加速的最大動能。1.6T 的 ramp 將比以往更快，搶先卡位至關重要。

2. 功耗與色散是產業共同挑戰。400G/lane 幾乎逼近極限，3.2T 必須依靠新材料、創新架構與更高效能耗比的解決方案。

3. 經濟效益才是最終推力。若新技術能帶來更高系統價值（例如 AI token throughput），市場自然會驅動轉換。

五年後，無論是 3.2T pluggable、CPO/LPO、或其他新型互連技術，光通訊產業都將持續面對物理極限挑戰。但有一點可以確定：只要 AI 仍在驅動雲運算，業界就不會停止追求更快、更高效的光互連。