ECOC 2025 技術焦點：AI 時代的光通訊—我們將走向何方？
- drshawnchang
- 9月30日
- 讀畢需時 3 分鐘
前言
AI 的快速崛起徹底改變了光通訊產業的發展邏輯。過去透過線性趨勢預測的方式已經失效，取而代之的是爆發式的帶寬需求與快速更迭的產品世代。Cignal AI 在 ECOC 2025 的演講中，分析了 資料中心與電信光學市場的新常態，並探討 可插拔光學的主導地位 與 新興技術的挑戰。
詳細投影片請見以下QRCODE或是
內容
1. AI 帶來的新常態
非線性成長：傳統的線性模型無法預測 AI 驅動的光學需求，模組出貨量暴增。
數據：
2024 年出貨 2250 萬個高速模組。
2025 年預估達 3900 萬個。
速率演進：
400G 仍持續成長。
800G 模組需求暴增（+75%）。
1.6T 已開始展示，3.2T 預估 2029 年浮現。
2. 成本驅動：50 美分/Gbps
產業長期目標：50 cents per gig。
現況：模組雖然供不應求，但價格仍每半年下降約 10%。
預測：原先預計 2027 年達成，現有望提前至 2026 年。
3. 資料中心 vs. 電信市場
Datacom 光學：
2025 年市場規模超過 150 億美元，2029 年達 240 億美元。
規模遠超電信領域。
Telecom 光學：
2025 年市場約 50 億美元，2029 年達 80 億美元。
成長動能來自 可插拔相干光模組 (pluggable coherent)。
4. 可插拔光學的主導地位
資料中心內部：高速 pluggable 模組（400G、800G、1.6T）。
資料中心互連 (DCI)：
2024：成長來自 400ZR / ZR+。
2026：800ZR 成為跨資料中心 AI 負載的關鍵技術。
2027-2028：1600ZR 開始部署，長途傳輸也走向可插拔化。
趨勢：IP-over-DWDM 取代傳統轉發器，50% 以上的光傳輸支出將投入可插拔模組。
5. 新興技術觀察
光電路交換 (OCS)
Google 實測顯示：40% 降低功耗、30% 減少成本、30% 提升吞吐量。
市場規模：預估 2029 年達 16 億美元。
挑戰：目前主要客戶仍集中於 Google，其他應用正在拓展中。
共封裝光學 (CPO)
優勢：潛在低功耗、高可靠性。
障礙：維護困難、供應商鎖定風險，缺乏先行部署者。
觀點：「CPO 是必然的，但不是即將發生的」（inevitable, not imminent）。
Coherent Lite
目標：在 10 km LR 應用中挑戰 IMDD。
限制：IMDD-LR 市場規模有限，目前僅小眾應用。
前景：有望在 3.2T 世代 成為更廣泛應用的技術，需提前建立供應鏈。
總結
Cignal AI 的分析指出：
AI 改變了遊戲規則：光學需求進入新常態，傳統線性預測失效。
成本曲線持續下滑：50 cents per gig 有望提前實現，價格壓力驅動產業快速演進。
Datacom 遙遙領先 Telecom：資料中心市場規模是電信的 3 倍以上。
可插拔光學成為核心：不僅主導資料中心內部，還將取代電信長途網路的傳統架構。
新技術漸進滲透：OCS、CPO、Coherent Lite 各自有潛力，但仍在探索階段，未來 3~5 年才會看到真正的產業化。
整體而言，AI 時代的光學產業正進入「高速演進 + 成本壓力 + 新技術試探」的複合期。真正的關鍵在於，誰能在可靠性、功耗與成本三者間找到最佳平衡，並在開放生態中搶佔先機。
留言