前言 隨著人工智慧與高效能運算的快速發展，資料中心面臨前所未有的頻寬與能耗挑戰。為了因應這股趨勢，矽光子（Silicon Photonics）技術正逐步取代傳統光電元件，成為新一代高速、低功耗光通訊模組的核心架構。 然而，矽光子光模組的設計與整合不僅牽涉到...

在 AI 資料中心快速擴張的當下，光互連技術正迎來重大變革。Co-Packaged Optics（CPO）作為下一代高頻寬、低功耗的關鍵技術，正逐步從實驗室走向量產。本文將比較目前兩大領先者 ——  NVIDIA  與  Broadcom  在 CPO...

在OFC2025會議中，Intel 公開展示其 300mm 異質整合矽光子平台的最新進展，從核心元件的升級到平台應用的拓展，全面展現其在資料中心與 AI 高速傳輸領域的技術實力。本文將帶你深入了解這場演講的重點。 🎯 技術應用場景 Intel...