ECOC 2025 技術焦點：AI 驅動下的光學元件產業現況

前言

自 2023 年生成式 AI 崛起以來，全球雲端服務商（CSP）加速了對資料中心的投資，帶動了光學元件市場前所未有的成長。從 Datacom 到 Telecom，從 IMDD 到 Coherent，產業正進入一個由 AI 驅動的新時代。

Omia 在 ECOC 2025 的演講中，透過數據與趨勢分析，展示了光學元件市場的現況、未來挑戰與技術演進方向。

內容

1. 市場投資與區域規模

• 雲端服務商 CAPEX：自 2017 年以來持續增長，2023 年因生成式 AI 出現明顯拐點。

• 區域數據中心容量：

  • 歐洲：29 GW → 預計 2028 年達 47 GW。

  • 亞太（不含中國）：35 GW → 55 GW。

  • 北美：60 GW → 90 GW。

  • 中國：推估 35–60 GW，與北美規模相當。

2. Datacom vs. Telecom

• Datacom 已成主角：

  • 2025 年 Q1，Datacom 已佔光學元件市場 65%（2021 年僅 46%）。

  • 過去兩年 Datacom 收入翻倍，由 60 億美元 → 120 億美元。

• Telecom：雖仍具規模，但增速遠低於 Datacom，未來將主要依靠 coherent pluggables (ZR/ZR+) 帶動。

3. 技術與產品路線圖

• Datacom 模組：

  • 2024–2025：800G 大量部署，部分 400G 仍在出貨。

  • 2026 之後：1.6T 模組逐步放量，2029–2030 年進一步邁向 3.2T。

  • 關鍵挑戰：功耗與散熱。現有機櫃供電能力（125–250 kW/rack）不足以支撐未來的 400 kW/rack 設計。

• Coherent 模組：

  • 2025：400ZR 與 800ZR/ZR+ 是主力。

  • 2027–2028：1.6T ZR/ZR+ 部署開始。

  • 2030：ZR+ 技術成熟，支持更廣泛的 DCI 與骨幹傳輸。

4. 關鍵新技術

• Co-Packaged Optics (CPO)：

  • 多家廠商展示原型，預計 5 年內在 AI 網路中成為可行解法。

  • 挑戰：標準化與維護問題。

• Optical Circuit Switching (OCS)：

  • Google 已長期部署，其他 CSP 也在評估。

  • 可能在數年內於 spine 層採用，以提升 AI 資料中心效率。

• 散熱與電源：

  • 高功耗模組推動 液冷 (liquid cooling) 從伺服器擴展到光模組。

  • 電力基礎設施需升級，以支撐未來高密度 GPU 機櫃。

5. 市場結構與競爭格局

• 主要供應商排名：

  • Coherent 市場：InnoLight > Lumentum > Eoptolink > Accelink。

  • 值得注意：Eoptolink 僅用兩年半時間便躍升至前三，展現中國廠商的競爭力。

• 趨勢：前十名供應商中，北美與中國佔據主導，反映出 AI 資料中心布局的區域集中度。

總結

Omia 的分析揭示出：

1. AI 是光學元件產業的最大推力：2023–2024 年的年增長率達 43%，是前所未有的加速期。

2. Datacom 已超越 Telecom：成為光學元件市場的絕對主角，並將持續領跑至 2030 年。

3. 技術轉折期：IMDD 仍是主力，但 Coherent 已逐步切入 10 km 區間，未來有望進入資料中心內部。

4. 新技術帶來不確定性：CPO 與 OCS 的落地時間尚未明朗，但產業普遍認為會在五年內出現實質部署。

5. 基礎設施挑戰：電力與散熱成為制約 AI 資料中心擴張的核心瓶頸，未來光模組需同時解決能效與冷卻問題。

整體來看，AI 不僅改變了光學需求曲線，也重新定義了產業重心。光學元件供應商若要在未來競爭中取勝，必須同時掌握 大規模出貨能力、低功耗設計、以及與 CSP 協同演進的能力。