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ECOC 2025 技術焦點:Furukawa 展示 1060 nm VCSEL 與多核心光纖的超小型 CPO 收發器

前言

在 AI 與雲端資料中心推動下,光模組正邁向 高密度、低功耗、長距離 的演進方向。傳統 850 nm VCSEL 多模技術雖然在短距離 (<100 m) 應用成熟,但無法支撐 Tbps 級傳輸需求。

Furukawa 在 ECOC 2025 發表了 50 Gbaud × 16 通道 CPO 收發器,基於 1060 nm 單模 VCSEL 陣列 (SM-VCSEL) 與 多核心光纖 (MCF),實現了超小型封裝與低能耗傳輸,展現日本光元件廠商在新一代 CPO 技術上的積極突破。


內容

1. 設計架構與封裝特色

  • 光學介面:採用 19 核單模多核心光纖,大幅提升通道密度。

  • VCSEL 陣列:1060 nm 單模 底發射 (bottom-emitting) 耦合腔結構,利用 光子-光子共振效應 (photon-photon resonance) 擴展頻寬並改善模場直徑匹配。

  • 封裝設計

    • 收發器面積僅 7.7 mm × 15.9 mm

    • 使用 0.3 mm pitch LGA 介面,實現高密度電連接,抑制串擾。

    • 採用 雙面翻晶封裝 (double-sided flip-chip bonding),縮短走線、降低損耗。


2. 高速特性與頻寬測試

  • VCSEL + PD 頻寬

    • EO 響應:27.5 GHz。

    • OE 響應:55 GHz。

  • 收發端系統頻寬

    • TX (含 driver/interposer):34 GHz。

    • RX (含 TIA/interposer):54 GHz。

    • 系統端到端 3 dB 頻寬:足以支援 50 Gbaud NRZ/PAM4 傳輸。


3. 光鏈路測試

  • NRZ 傳輸 (50 Gb/s × 16 通道)

    • 使用 2 km 多核心光纖。

    • 所有通道眼圖開啟,BER < FEC 閾值。

  • PAM4 傳輸 (106 Gb/s × 16 通道)

    • 同樣透過 2 km 多核心光纖測試。

    • 電氣與光學眼圖清晰,BER 低於 KP4-FEC 閾值。


4. 能效與比較

  • 能耗表現:達到 3.95 fJ/bit,為目前已知 CPO 收發器中最低能耗紀錄之一。

  • 技術比較

    • 矽光子 CPO (with ELS):~6 fJ/bit,支援 2 km 傳輸,但功耗偏高。

    • 850 nm VCSEL 多模 CPO:~4 fJ/bit,僅限 100 m 傳輸。

    • Furukawa 1060 nm 單模 VCSEL CPO:<4 fJ/bit,支援 2 km,多通道並行。


5. 挑戰與未來方向

  • 回波抑制:設計中無需 isolator,依靠結構降低回波。

  • 可靠性

    • 仍在進行長期可靠性研究。

    • 設計包含溫控機制以確保 VCSEL 陣列穩定性。

  • 擴展性:未來可望結合更高階調變(PAM6/8),提升至 200 Gb/s per channel,總容量進一步突破 3.2T–6.4T


總結

Furukawa 的研究展現了 1060 nm 單模 VCSEL + 多核心光纖在 CPO 技術上的潛力:

  1. 封裝超小型化:7.7 × 15.9 mm,適合高密度佈局。

  2. 高頻寬:端到端 47 GHz,有效支援 50 Gbaud 以上傳輸。

  3. 低能耗:<4 fJ/bit,領先現有矽光子與 850 nm VCSEL 方案。

  4. 長距離能力:突破傳統 VCSEL 僅限短距離的限制,實現 2 km 傳輸

此成果意味著 VCSEL 技術不再局限於短距離多模應用,而是可能與 CPO 與多核心光纖結合,進軍 Tbps 級長距離傳輸,為未來 AI 與雲端資料中心網路提供低功耗且高可擴展性的解決方案。


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