ECOC 2025 技術焦點：Source Photonics 談 AI 網路演進與 448G/L IMDD 的未來

drshawnchang
10月1日
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前言

AI 成為推動光通訊市場的最大引擎。從 1.6T 模組部署到邁向 3.2T 時代，產業正面臨 速率、功耗與封裝的多重挑戰。Source Photonics 在 ECOC 2025 的演講中，分析了 AI 背後的投資驅動、Scale-Up 與 Scale-Out 架構下的光互連需求，並提出 448G/L IMDD 技術的可行路徑與市場時間表。

內容

1. AI 投資驅動網路成長

投資規模：2025 年全球 AI 基礎設施投資高達 1 兆美元級別。
- OpenAI、NVIDIA、Intel 等公司均有數百億級別投入。
市場趨勢：未來 5 年，AI 將成為光模組市場的主要增長動能。

2. AI 網路架構需求

Scale-Up (機櫃內 GPU 互連)：
- 傳統銅纜 reach 受限，業界正積極探索光取代銅。
- 多家新創聚焦於光電混合集成，推動短距離光化。
Scale-Out (跨機櫃/資料中心互連)：
- 以光為主流解決方案，1.6T 已開始部署。
- 3.2T 預計 2028 年左右進入量產。
- 模組形式：目前以 DR4 為主，透過 2×DR4 拼接至 3.2T。

3. 技術比較：Pluggable、LPO、CPO

Pluggable：
- 仍是主流，CSP 首選。
- 維護便利，部署靈活。
LPO (Linear Pluggable Optics)：
- 1.6T 相比 800G，大幅降低功耗：29W → 25W → 12W（第二代）。
- 在能效上優勢明顯。
CPO (Co-Packaged Optics)：
- 被認為「必然會進入市場」，但因量產與維護限制，初期市佔有限。
- 長期與 Pluggable 共存。

4. 448G/L IMDD 技術挑戰與解法

產業共識：448G × 4 lanes 是邁向 1.6T / 3.2T 的主流路徑。
元件需求：
- 光元件頻寬需達 100 GHz 級別。
- EML、矽光子、馬赫增德 (MZM)、驅動器/放大器需協同升級。
製程驅動：
- 從 5nm → 3nm → 2nm CMOS 節點，驅動 1.2T → 1.6T → 3.2T 的演進。
IMDD 在 10 km 應用：
- Source Photonics 強調：在 100m–10km，IMDD 仍具優勢，不必完全依賴相干。

5. 研發與產品進展

EML 技術：
- 已推出 28G、53G、100G EML，頻寬接近 100 GHz。
- 差分驅動 (Differential drive)：~1V 驅動電壓，功耗顯著低於傳統設計。
整合方案：
- 開發中 單封裝整合 EML + SOA + 驅動器，降低耦合損耗與能耗。
展望：
- 1.6T 模組已於 OFC 展示，3.2T 模組將於 OFC 2026亮相。