法說精華：Broadcom（AVGO）｜FY25 Q4
- simpletechtrend
- 4天前
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摘要
Broadcom 在 AI 與 VMware 雙引擎推動下，交出歷史級成績單。FY25 全年營收 $64B（YoY +24%），其中 AI 半導體 $20B（YoY +65%）、
Q4 營收 $18B（YoY +28%），AI 半導體單季 $6.5B（YoY +74%）。公司 AI 訂單能見度大幅拉升，AI backlog 高達 $73B（未來 18 個月），
涵蓋 XPUs、Tomahawk 6 switches、DSPs、lasers、PCIe switches。管理層明確指出：XPU + AI Networking + system sale（整機/整櫃）
正將 Broadcom 推向 AI Data Center 系統級供應商的新定位。
💰 財務狀況（非 GAAP）
Q4 FY25
營收：$18.0B（YoY +28%）
毛利率：77.9%
營業費用（Opex）：$2.1B（R&D $1.5B）
營業利益：$11.9B（YoY +35%）
營業利益率：66.2%
Adjusted EBITDA：$12.12B（68% margin）
自由現金流：$7.5B（營收比 41%）
現金部位：$16.2B
存貨：$2.3B（DOI 58 天，QoQ 改善）
FY25 全年
營收：$63.9B（YoY +24%）
半導體營收：$36.9B（YoY +22%）
Infrastructure Software：$27.0B（YoY +26%）
Adjusted EBITDA：$43B（67% margin）
自由現金流：$26.9B（YoY +39%）
股東回饋：$17.5B（股利 + 回購）
Q1 FY26 指引
營收：$19.1B（YoY +28%）
半導體營收：$12.3B（YoY +50%）
AI 半導體：$8.2B（YoY +100%）
Infrastructure Software：$6.8B
Adjusted EBITDA margin：~67%
稅率：~16.5%
股利：季度 $0.65/share（+10% QoQ）
⚙️ 各產品發展狀況
1️⃣ AI Accelerators（XPU / Custom Silicon）
FY25 AI 營收 $20B（YoY +65%）
Q4 AI 半導體 $6.5B（YoY +74%）
XPU 業務 YoY 超過倍增
既有 4 大客戶 持續放量，
新增第 5 家 XPU 客戶（$1B 訂單，交付於 2026）
XPUs 不僅用於內部訓練／推論，也開始 對外商用（ex: TPU）
管理層強調：
Custom XPU 為 multi-year journey
可在硬體層實作 Sparse Core / inference / reasoning
「客戶自己做晶片」論點被視為 被高估
2️⃣ AI Networking（Switch / DSP / Optical / PCIe）
AI Networking 需求「更強於 XPU」
AI switches backlog > $10B
Tomahawk 6（102.4T）
目前 唯一量產中的 102T switch
Broadcom 歷史上 成長最快的 switch 產品
強勁出貨項目包含：
DSP（1.6T）
Lasers / EML / VCSEL / CW
PCIe switches
AI 總 backlog：$73B（未來 18 個月）
約 $50B+ 將落在 FY26
其中約 $20B 為 networking / optics，其餘為 XPUs
3️⃣ System Sale（Rack-level / System-level Delivery）
Broadcom 正式進入 system sale（整機／整櫃）模式
不只賣 XPU，而是：
XPU
Networking
Optical
PCIe
Memory（HBM pass-through）
管理層指出：
system sale 將 拉低毛利率
但 營收規模 × operating leverage 仍推升獲利金額
system sale 已在 Q4 開始反映，2026 下半年放量
4️⃣ Infrastructure Software（VMware / VCF）
Q4 營收 $6.9B（YoY +19%）
FY25 營收 $27B（YoY +26%）
VMware Cloud Foundation（VCF） 為主要成長動能
Q4 TCV bookings $10.4B
Software backlog $73B（YoY +49%）
FY26 預期 low double-digit 成長
🔭 未來展望
AI 成為 Broadcom 的核心成長引擎
AI Revenue 持續加速（FY26 YoY > FY25）
Non-AI 半導體：
Broadband 回溫
Wireless 持平
Enterprise 仍疲弱
Infrastructure Software：VMware 穩定低雙位數
Supply Chain 策略
持續擴充 TSMC 3nm / 2nm
Singapore advanced packaging facility
聚焦 multi-chip / CoWoS 類型封裝
強化供應鏈安全與交付能力
💬 QA 重點摘要
$73B AI backlog
為「當下 snapshot」，未來仍會持續增加
lead time 約 6–12 個月
XPU vs GPU
TPU 對外商用屬於 GPU 替代
不影響 hyperscaler 自研 XPU 的長期策略
Gross Margin
AI / system sale 使 毛利率下降
但 營業利益金額仍成長
OpenAI
10GW 為 2027–2029 年 alignment
非 2026 主力營收
XPU 專案為 另一條獨立軌道
Silicon Photonics
長期必要，但 非短期主流
優先以 copper / pluggable optics 撐住 scale-up
⚠️ 風險與關注點
AI 營收占比快速拉升 → 毛利結構變化
HBM / advanced packaging 為潛在瓶頸
系統級銷售帶來執行複雜度
Non-AI 半導體復甦仍不明朗
AI CapEx 波動風險（2027 以後）
🧭 總結觀點
Broadcom 已從 高階半導體供應商正式進化為 AI Data Center 系統級核心玩家。
其護城河不再只是晶片，而是：XPU + AI Networking + Optics + PCIe + System Sale + VMware Software
在 AI 訓練、推論、商用化全面加速的背景下，Broadcom 的 backlog、技術廣度與供應鏈掌控力，使其成為 AI 基礎建設時代最關鍵的「隱形中樞」之一。
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