Barclays 23rd Annual Global Technology Conference | Marvell Technology | 從 Scale-Out 到 Scale-Up：Marvell 的全方位 AI 互連佈局與 ASIC 成長路徑

本次 Barclays 的會議邀請到了 Marvell (MRVL) 的 President & COO Chris Koopmans 與 SVP of IR Ashish Saran。

在這場訪談中，Marvell 展現了非常清晰的戰略藍圖：不僅要守住 Scale-Out (機櫃間) 的光通訊霸主地位，更要透過新收購的 Celestial AI 與 UALink 交換機，進攻過去由 Nvidia 獨佔或被銅纜佔據的 Scale-Up (機櫃內) 市場。 此外，針對市場近期對於 ASIC 掉單的傳聞，管理層也給出了強力的反擊與數據支撐。

以下是我的重點整理與分析：

1. 定義新戰場：Scale-Out vs. Scale-Up

Marvell 過去透過併購 Inphi 和 Innovium，在 Scale-Out (Rack-to-Rack, DC-to-DC) 的連接上取得了絕對優勢。但在 AI Data Center 中，其實 80-90% 的流量發生在 Scale-Up (即機櫃內 GPU 對 GPU 的互連)。

• 現狀： Scale-Out 市場 Marvell 已經稱王（光通訊 DSP、Switch）。但在 Scale-Up 市場，目前只有一種主流架構（暗指 Nvidia NVLink），且多數仍使用被動銅纜 (Passive Copper)，Marvell 市佔率極低。

• 機會： Marvell 預測未來 5 年，Scale-Up 架構將從「被動銅纜」轉向「Active Switching」與「Optics」。這是一個從 0 到 1 的全新 TAM (Total Addressable Market)。

• 武器： Marvell 將推出 115T UALink Switch (2H 2025 送樣) 以及透過收購 Celestial AI 獲得的 Photonic Fabric 技術，全面進攻這個原本不屬於他們的領地。

2. Celestial AI 收購案的戰略意義：Scale-Up Optics

市場常混淆 CPO (Co-Packaged Optics) 的應用場景。Chris Koopmans 對此做了非常精闢的區分：

• Scale-Out 的 CPO (推遲中)： 因為 Pluggable 光模組 (800G -> 1.6T -> 3.2T) 進步太快，客戶傾向繼續使用可插拔模組，導致 Scale-Out 的 CPO 採用率低。

• Scale-Up 的 CPO (剛需)： 在機櫃內部，當傳輸距離縮短到 millimeters 或 inches，且頻寬密度要求極高時，傳統電氣訊號 (Electrical) 已達物理極限，Pluggable 也塞不進去。這時 Celestial AI 的 Photonic Fabric 就成為唯一解。

• 規格： Celestial 第一代 Chiplet 頻寬高達 16 Terabits (是目前 Scale-Out 1.6T 模組的 10 倍密度)。

• 時程： 預計 2027 年底達到 $500M Run-rate，2028 年底翻倍至 $1B。這將是 Scale-Up 光互連的首個大規模商業部署。

3. 光通訊 (Optics) 與 Golden Cable Initiative

• 1.6T 領導地位： Marvell 宣稱自己是目前 1.6T DSP 的主要驅動者。由於 1.6T 需要更先進的 3nm 製程與低功耗設計，且驗證週期長 (一年前就開始了)，這形成了強大的護城河。

• Golden Cable (AEC)： 針對銅纜市場，Hyperscalers 需要多供應商來源 (Multi-source)。Marvell 的策略是提供 Reference Design (Golden Cable) 給線材廠 (如 Foxconn)，核心是 Marvell 的 DSP。這讓 Marvell 即使不生產線材，也能透過銷售 DSP 統治 AEC 市場。

4. Custom ASIC (XPUs) 的成長路徑

針對市場傳言 (如失去 Customer C 的訂單)，Marvell 表現得非常強硬，直接駁斥並指出已拿到全年的 Purchase Orders。

• 2026 年展望： 營收主要來自現有的 Customer A (擴大採用) 與現有專案的持續放量。

• 2027 年爆發： 預計 Custom AI 營收將翻倍，驅動力來自：

  1. Customer C 的大型 XPU 專案正式放量 (New Ramp)。

  2. XPU Attach (周邊晶片)： 這是常被忽略但極具潛力的部分。包含 SmartNICs 和 CXL Memory Controller。

• XPU Attach 潛力： 隨著 LLM 需要大量的 KV Cache，CXL 記憶體擴充成為剛需。Marvell 預估光是 SmartNIC + CXL 兩項應用，在 2028 年就能貢獻 $2B 營收。

5. 協議之爭：NVLink, UALink 與 Ethernet

在 Scale-Up 的協議大戰中，Marvell 採取了 "Optionality" (提供選擇權) 的策略：

• NVLink Fusion： Marvell 參與其中，提供 Chiplet 或互連 IP，讓客戶能與 Nvidia 生態系對接。

• UALink： 這是 Marvell 主推的開放標準，專為 Scale-Up 設計 (基於 PCIe/Memory Semantic 但更快)。

• Ethernet： 這是 Marvell 的老本行，持續提供超大規模的 Ethernet Switch。

這種策略讓 Marvell 處於一個「軍火商」的位置：無論客戶選擇哪種架構 (封閉 vs. 開放)，都需要 Marvell 的 SerDes、DSP 或 Switch IP。

結論

Marvell 正處於一個從「光通訊元件商」轉型為「全方位 AI 基礎設施平台」的關鍵期。

投資人過去看 Marvell 主要是看光模組 DSP 跟著 Cloud CapEx 跑，但現在必須關注 Scale-Up 的新機會 (Celestial AI/UALink) 以及 Custom ASIC 在 2027 年的階梯式成長。管理層對於 Calendar Year 2027 的 $5 EPS 潛力展現了極高的信心，主要底氣來自於那些已經 Design-in 且 Lead time 很長的訂單。