Barclays 23rd Annual Global Technology Conference | Astera Labs | 連結 AI 孤島：從 CXL、UALink 到 NVLink Fusion 的佈局

本次 Barclays 會議邀請到了 Astera Labs 的 CEO Jitendra Mohan 與 CFO Michael Tate。

Astera Labs 作為 AI Connectivity 的指標性公司，這次的訪談內容非常紮實。除了重申 AI 仍在 "Early Innings" 之外，最令我感興趣的是他們在 Scale-Up 架構中的靈活性，特別是關於 NVLink Fusion 的新進展，這打破了原本市場認為 Astera 無法切入 Nvidia 封閉生態系的迷思。

以下是我的重點整理與分析：

1. Memory Wall 與 CXL 的角色：Second Tier Memory

隨著 AI 模型參數突破 Trillion 等級，HBM 雖然快，但容量與成本是巨大的瓶頸。Astera 對 CXL 的定位非常清晰：

• 目前的進展： 與 Microsoft 合作，在 General Purpose Compute 中加速 SAP HANA 資料庫。

• AI Use Cases：

  • KV Cache Offload： 對於 Inference 非常關鍵。

  • Checkpointing： 訓練過程中的狀態儲存。

• 架構思維： CXL 將成為 HBM 之外的 "Second Tier Memory"。當 GPU 的 HBM 不夠用時，軟體可以調用 CXL 記憶體池，雖然延遲稍高，但遠比存取 SSD 快得多。

• I/O Chiplet： 隨著晶片面積 (Reticle Size) 限制，運算晶片 (XPU) 會將寶貴的面積留給 Compute core，而將 I/O (包含 Copper 或 Optics) 移出成為獨立的 Chiplet，這是 Astera 未來很大的機會。

  
  

2. Scale-Up 戰國時代：Fractured World (分裂的世界)

在 Scale-Up (機櫃內/節點間互連) 的領域，市場上充斥著不同的協議。Astera 認為未來將是三強共存的局面：

1. NVLink Ecosystem： Nvidia 主導的封閉系統。

2. UALink Ecosystem： 開放標準 (基於 PCIe/Memory Semantic)，AMD/Intel 等陣營採用。

3. Ethernet (UEC)： 部分廠商 (如 Intel Gaudi) 堅持使用 Ethernet 做 Scale-Up。

3. NVLink Fusion：Astera 的意外之喜

這是本次訪談最大的亮點。過去市場認為 Astera 只能吃非 Nvidia 的 PCIe/UALink 市場，但 AWS Trainium 4 的發布揭露了新的架構選擇：

• Native Rack: Trainium 直接透過原生協議 (如 UALink) 連接 Switch。

• NVLink Fusion: 透過一個 "Protocol Translation" 的元件，將 Trainium 的訊號轉換為 NVLink，從而利用 Nvidia 已經成熟的 NVL72 機櫃基礎設施 (液冷、電源、NV Switch)。

• Astera 的機會： Astera 正在開發這個 Protocol Translation Component。這對他們來說是 TAM Expansion，因為這種架構下，每顆 XPU 都需要配備一顆轉換晶片，Attach Rate 極高。

4. UALink Switch 的時程

針對開放標準的 UALink Switch (對標 NV Switch)，Astera 給出了明確的時間表：

• 2H 2026: 開始送樣 (Sampling) 與進行 Pipe Cleaning。

• 2027: 進入 Full Qualification 與量產。

• 競爭優勢： Astera 強調，做 Switch 不只是搞定 Protocol，更重要的是 COSMOS 軟體套件提供的 Telemetry 與 Fleet Management 能力，這是他們從 PCIe Switch 累積下來的護城河。

5. Optics (光通訊) 與 aiXscale 收購

關於 Scale-Up 何時會從銅線 (Copper) 轉向光 (Optics)：

• 時間點： 預計在 2028-2029 年才會看到大規模的光互連 Scale-Up 部署。

• 收購 aiXscale 的邏輯： 光連結包含三個部分：Electrical IC (Astera 本業)、Photonics IC (PIC) 以及 Connector。

• Connector 是瓶頸： Astera 認為如何可靠地將光纖連接到 PIC 上是量產的最大難題，而 aiXscale 在這方面的 Connector 技術最接近量產 (High-volume production)。

6. AEC (Active Electrical Cables) - Taurus

在光通訊普及之前，銅纜仍是王者。

• Taurus 產品線： 400G 正在放量，800G 預計在明年下半年開始顯著貢獻。

• 競爭態勢： 對於競爭對手提出的 "Golden Cable" (被動線材優化)，Astera 認為這只是行銷術語，在高速傳輸下，主動式 (Active) 的重定時能力 (Retiming) 仍是必須的。

結論

Astera Labs 展現了極強的適應力。他們不賭單一規格，而是透過 PCIe/UALink 抓住開放生態系，同時透過 NVLink Fusion 切入 Nvidia 的基礎設施，並利用 AEC 守住現在的營收，再佈局 Silicon Photonics 鎖定 2028 年後的未來。這是一家非常標準的 "Pick and Shovel" (賣鏟子) 公司，只要 AI 算力需求增加，無論誰贏，他們都有生意做。