OFC 2026 - 1.6T 爆發與 3.2T 演進藍圖：插拔式模組、矽光子與 CPO 的技術對陣 - OFC Panel (Broadcom, Marvell, Ciena, Source Photonics, OpenLight, Inpho)

前言：AI 算力競賽進入 1.6T 實戰元年

在 OFC 2026 的 MW2 論壇中，全球光通訊巨頭達成了一個明確共識：AI 算力（AI Factories）已成為推動光通訊技術演進的唯一核心動力 。 隨著 Hyperscaler 在 2026 年的資本支出預計突破 $500B (5,000 億美元)，光學元件作為算力集群的「血管」，其重要性已不可同日而語 。

本次會議標誌著 1.6 Tbps (200G/lane) 正式進入大規模部署階段（預計 2026 年出貨量達 500-600 萬顆 ），同時大廠開始就 3.2 Tbps (400G/lane) 的技術路徑進行深度對陣。以下是來自產業鏈關鍵參與者的核心技術解析。

核心技術與各廠觀點全紀錄

1. OpenLight：異質整合（Heterogeneous Integration）的商業化落地

OpenLight CEO Adam Carter 指出，傳統的光學製造模式已無法應對 AI 時代的爆炸性需求 。

• 技術規格： 展示了一款 5x7 mm 的 1.6T PIC 晶片 。該晶片在單一矽基平台上集成了 4 個 DFB 雷射、8 個 SOA、以及 8 個 200G EAM 調變器 。

  
  

• 關鍵優勢： 利用 Tower Semiconductor 的矽光製程，將磷化銦 (InP) 元件直接鍵合於矽晶圓上，達成 >90% 的耦合效率 。

  
  

• 未來路徑： 成功開發 400G/lane 調變器，元件長度僅 100 微米，並已產出 3.2T DR8 的原型晶片 。

2. Source Photonics：插拔式模組的壽命延長論

CTO Frank Chang 堅信插拔式模組 (Pluggables) 仍有極長的生命週期 。

• 1.6T 現況： 第一代 1.6T 功耗約 30W，採用 3nm DSP 的第二代已降至 25W 。200G/lane 表現極其成熟，TDECQ 指標優異，甚至能達成 1E-12 的接近無誤碼 (Error-free) 表現 。

  
  

• XPO MSA 角色： 透過 XPO 與 OSFP-XD 等新封裝，插拔式模組將能支撐至 3.2T，CPO 雖會瓜分市場，但短期內不會取代插拔式方案 。

  
  

• 供應鏈警訊： 2026 年 EML 雷射面臨嚴重缺貨，將推動廠商加速轉向元件數更少的技術方案 。

3. Inpho (Inphi/InP 專業廠商)：電子與光學的單片整合

Alex Guichard 強調，在 400G/lane 時代，光電偵測器 (PD) 的頻寬與響應度 (Responsivity) 權衡將是最大挑戰 。

• 性能突破： 開發出頻寬達 100 GHz 且響應度維持在 0.95 A/W 的 PD，相較業界標準提升了 >2 dB 的鏈路預算 。

  
  

• 低功耗驅動： 其集成了驅動器 (Driver) 的 EAM 調變器，僅需 <1V 的峰對峰電壓即可達成 5 dB 的消光比 (ER)，整體功耗（含雷射）低於 1 pJ/bit 。

4. Broadcom：CPO 的實戰數據與 OCI 新生態

Rajiv Pancholy 帶來的 Meta 實測數據成為全場焦點：

• CPO 穩定性： Broadcom 的 CPO 系統已達成 5,000 萬設備小時 (Device Hours) 無鏈路翻轉 (Link Flap) 的紀錄 。

  
  

• OCI MSA： 聯合 Meta、Microsoft、OpenAI、NVIDIA 等大廠發起 OCI (Optical Compute Interconnect) MSA，旨在將光學技術直接引入晶片封裝內（Scale-up），徹底打破機架間的距離限制 。

  
  

• DSP 與 EML： 宣佈推出首款支援 400G/lane 的 DSP 以及配套的差分驅動 EML 。

5. Marvell：相干技術 (Coherent) 的雙向擴張

Bo Zhang 解析了相干技術如何從長途傳輸滲透進資料中心內部。

• 1.6T ZR/ZR+： 採用 2nm CMOS 節點，波特率提升至 240-260 GBaud，正式在 1.6T 時代站穩腳跟 。

  
  

• Coherent Light (CL)： 針對 2-10 公里的校園網路 (Campus)，OIF 1600CL 專案正激辯是否應從底層重新設計以降低成本與功耗，挑戰傳統的 IMDD 技術 。

6. Ciena：以「光纖」為單位的傳輸革命

Robert Keys 提出 DCI 領域的新概念——全頻譜轉發器 (Full-Spectrum Transponder, FST)。

• 整合度： 在單一設備中集成了 32 個波長（C+L Band），總傳輸容量達 51 Tbps 。

  
  

• 維運簡化： 對於 hyperscaler 而言，傳輸單元不再是 1.6T，而是「一根光纖」的容量 。

共識與分歧點分析

維度	產業共識 (Consensus)	分歧點 (Divergence)
主流速率	1.6T 正進入爆發期，3.2T 為下一研發重點。	3.2T 應採 4x800G 或 8x400G 仍有爭議 。
封裝形式	插拔式 (Pluggable) 壽命因 XPO 延長。	CPO 的部署時機，Broadcom 認為是現在，Source 認為是 N+2 年 。
材料路徑	傳統 InP EML 供給吃緊 。	薄膜鈮酸鋰 (TFLN) 與 BTO 是否能與 CMOS 製程完美整合 。
短距技術	IMDD 在 800G 以上面臨頻寬挑戰 。	相干光 (Coherent Light) 是否能將功耗降至與 IMDD 競爭的水平 。

產業鏈與市場影響

1. DSP 晶片商 (Marvell/Broadcom)： 受益於 2nm 節點轉換與 400G/lane 技術門檻，領先優勢將擴大。

2. 雷射晶片供應商： EML 的缺貨將使得具備異質整合能力 (SiPh + InP) 的廠商如 OpenLight 獲得更多試產機會 。

   
   

3. 模組與封裝廠： XPO MSA 的出現意味著原本擅長插拔式模組的廠商（如中際旭創、Source Photonics）在 3.2T 時代仍有戰場，而非被迫立即轉向 CPO。

Simple Tech Trend 觀點：

本次 OFC 2026 透露出一個強烈訊號：光通訊產業正在從「元件銷售」轉向「系統整合解決方案」。

我們認為，未來 18 個月的觀察重點在於 400G/lane 的良率表現。當波特率推升至 200 GBaud 以上，傳統材料的物理極限已近在咫尺。Broadcom 的 OCI 生態系若能成功，將徹底改變 AI 伺服器的架構，讓「光學 IO」不再只是選配，而是與 HBM 同等地位的標配。