OFC 2026 - AI/ML 互連新架構：CPO, NPO 與 OCI-MSA 的大廠博弈 - Oracle, Meta, Microsoft, AMD, Arista

今年 OFC 2026 的 IEEE 專題座談會再次成為全場焦點。隨著 AI 模型從單純的訓練 (Training) 轉向持續性的推理 (Inference) 與自主代理 (AI Agents)，運算需求正從 Exascale 邁向 Yottascale (10 million exaflops) 。這場會議不僅定義了下一代 AI 超級集群的物理層架構，更揭示了超大規模數據中心 (Hyperscalers) 在「效能」與「可維護性」之間的劇烈拉鋸。

核心技術觀點：五大巨頭的策略拆解

本次會議由 Oracle、Meta、Microsoft 等終端用戶領銜，與晶片大廠 AMD 及交換器龍頭 Arista 共同探討光學互連的演進路徑。

1. Oracle：可靠性是營收的唯一指標

Oracle OCI 架構師 Mark Filer 指出，OCI 的 AI 集群已從 2020 年的 1.6 萬顆 GPU 成長至 2026 年的 13.1 萬顆 GPU 。

• 核心痛點：RDMA 傳輸對鏈路抖動極為敏感，在大規模集群下，低機率事件會變成頻繁發生的常態 。

  
  

• CPO 救贖說：Oracle 認為手動插拔模組是主要的失效模式 。CPO 透過高度整合，預計可提升系統 FIT (Failures in Time) 表現，並在 200G/lane 世代節省高達 50% 的功耗 。

  
  

• 技術警戒：Mark 對於「焊死」的 CPO 表示擔憂，認為這會造成供應鏈鎖定及維修半徑 (Blast Radius) 過大 。

2. Meta：光學背板與 Scale-up 領域擴張

Meta 網路架構師 Rob Stone 強調，為了支撐如 Mixture of Experts (MoE) 等複雜模型，Scale-up 域（加速器間互連）必須從單機櫃擴展至多機櫃 。

• OCI-MSA：Meta 與 AMD 等共同推動 OCI-MSA 協議，採用 50G NRZ 低速並行方案，達成低功耗、低延遲的節點間光學互連 。

  
  

• 光學背板 (OBP)：Meta 提出了基於「盲插 (Blind-mate) 非接觸式抗污連接器」的機櫃概念 。這能將系統失效更換時間從數小時縮短至分鐘級別 。

3. Microsoft：數據驅動的技術評選準則

Microsoft 的 Benjamin Foo 給出了極具參考價值的技術對比表，針對 100G SerDes 世代進行量化分析 ：

技術路徑	硬體可靠性	功耗預估 (pJ/bit)	觀測性 (Telemetry)
LRO (線性重定時)	已知失效機率，易維修	10–14	具備完整光/電側遙測
LPO (線性驅動)	已知失效機率，易維修	6–8	遙測能力受限
NPO (近封裝光學)	維修半徑大，限制現場維修	3–4	依賴光學遙測
CPO (共封裝光學)	維修半徑大，限制現場維修	2–3	缺乏主機側監控能力

Microsoft 的立場明確：儘管 CPO 功耗最低，但若以犧牲可靠性與遙測能力為代價，微軟寧可選擇功耗略高但生態成熟的方案 。

4. AMD：從 GPU 到光學互連的全面轉向

AMD 的 Shahab Ardalan 指出，AI 推理 Token 需求在過去兩年增長了 100 倍 。

• 算力密度：AMD 最新發表的 MI350 在相同封裝尺寸下，運算力較 MI300 提升近兩倍，這倒逼互連帶寬必須同步躍升 。

  
  

• OCI-MSA 量產時程：AMD 預計 OCI-MSA 第一代規範將於 2026 年 3 月 確立，推動產業轉向單纖雙向 (Bi-Di) 與波分復用 (WDM) 的標準化路徑 。

5. Arista：Open CPO 的捍衛者

Arista 資深總監 Sunil Priyadarshi 對「焊死方案」提出了最猛烈的抨擊，稱其為對光學特性的「粗暴對待」 。

• Open CPX MSA：Arista 主張採用 Socketed (插槽式) CPO 。這讓光學引擎能像 CPU 一樣更換，避免因單一通道失效就必須報廢整張高價交換器 ASIC 。

  
  

• 內置雷射 (ILS) 優勢：Arista 認為內置雷射能減少介面耦合損耗，相較於外部雷射 (ELS)，不僅節省電力，還能騰出 33% 的面板空間 。

產業鏈觀點：共識與分歧點

共識點：

1. 224G 臨界點：所有講者均認同 224G/lane 將是 CPO 進入商用試點的關鍵時刻 。

   
   

2. 抗污連接器技術：擴展光束 (Expanded Beam) 連接器被視為解決 CPO 維修災難的必備條件，可減少 20 倍的插拔力並對灰塵免疫 。

   
   

分歧點：

1. 雷射置放位置：外部雷射 (ELS) 易於更換但效率低；內置雷射 (ILS) 效率高但受制於封裝熱效應 。

   
   

2. 封裝形式：Arista 堅持 Socketed 以確保多供應商生態 ；而部分晶片供應商則傾向焊死以極致優化訊號完整性。

   
   

Simple Tech Trend 觀點：

從這場 OFC 2026 的巔峰對話中，我們可以看到 AI 光學互連正處於**「從模組化向封裝化過渡的混亂期」**。

1. OCI-MSA 的殺傷力：AMD 與 Meta 強推的 OCI-MSA 顯示出 Hyperscalers 繞過傳統模組廠，直接定義矽光子晶片規格的野心。這對傳統光收發模組廠商 (如 Coherent, Lumentum) 將產生巨大的去中間化壓力。

2. 可靠性 (Reliability) 取代功耗成為新神祇：微軟與 Oracle 的發言定調了未來的採購邏輯——如果 CPO 的運作成本 (OpEx) 因高失效率而抵銷了省下的電費 (CapEx)，大廠將毫不猶豫地擁抱如 LRO 等過渡方案。

3. 封裝測試 (OSAT) 地位崛起：當 CPO 與 NPO 成為主流，技術關鍵將從光學設計轉向「複雜封裝良率」。台積電的 COWAS 與矽光子整合平台將成為光通訊產業的新咽喉。

未來 12 個月觀測重點：OCI-MSA 第一代規格書的具體數據與相關矽光子晶片的 Tape-out 消息。