OCP Global Summit 2025_Lotes_Copper Interconnect in 200G Scale-Up Networks

simpletechtrend
11月3日
讀畢需時 4 分鐘

前言

在光互連（Optical Interconnect）逐漸主導 AI 基礎設施討論的時代，Lotes 在 OCP 2025 的分享反而回到了「電」的核心——銅互連 (Copper Interconnect)。

演講者 Raymond Law 強調自己「不是光學人，而是信號完整性工程師」，並希望在這場充滿光模組展示的會議中，提醒大家：

「在 200G 時代，銅線仍然能發揮關鍵作用，甚至在某些情境下仍是最可靠的選擇。」

這場演講可被視為對近年 CPO（Co-Packaged Optics）與 LPO（Linear-Drive Pluggable Optics）浪潮的理性對照——它從實際的布線長度、損耗預算與系統設計層面出發，說明銅仍未退出舞台。

內容

1. Scale-Up 網路的結構與挑戰

Lotes 首先定義了 Scale-Up Network 的本質：

它是為了讓多個 GPU 加速器之間以最小延遲運作，使整個系統從外部看起來就像一顆「超級 GPU」。

這種連線必須具備：

高頻寬、低延遲 的 Accelerator-to-Accelerator 傳輸；
短距離（1–10 公尺） 內的可靠連接；
低能耗與高可靠性，以支撐長時間 AI 訓練任務。

他指出，目前的 200G 系統對應速率約 212.5 Gbps per lane (OIF 224G spec)，實際上對通道設計與線材品質的要求已非常接近物理極限。

2. 為何銅仍能在 200G 存活？

Lotes 引用了 OCP PCIe Extended Connectivity 的研究：

在實驗中，一條 1 公尺被動銅纜 (passive copper cable) 的插入損耗約 16.3 dB，仍能達標。

這表示：

以當前技術，在機架內的上/下行連線仍能以純銅實現；
若設計合理，1–2 公尺的連線長度可完全覆蓋一整個 GPU 機架範圍。

換言之，銅在「Scale-Up（機架內）」距離上依舊具備競爭力。

3. Co-Packaged Copper (CPC) 與 Near-Packaged Copper (NPC)

為延伸距離與改善信號完整性，Lotes 提出兩種封裝延伸架構：

CPC（Co-Packaged Copper）：
- 將連接器直接設置在 ASIC 封裝附近；
- 可使用「flyover cable」降低走線損耗。
NPC（Near-Packaged Copper）：
- 將線纜佈局於晶片周邊的中介層上；
- 允許更長的外部連線距離（可達 1.4 公尺以上）。

這些設計概念已可量產，並在 Lotes 攤位展示實體樣品。

Raymond 特別指出：「CPC 與 NPC 是在光學接管前的銅延壽方案。」

4. 主動元件的導入：Repeater、Retimer、Redriver

當距離超過 1.5 公尺時，必須引入主動補償元件。

Lotes 提出三種典型解法：

Redriver：增強信號，成本低但需人工調校。
Retimer：重新定時信號，穩定但功耗高、成本貴。
Repeater Chain：在長距離銅纜中分段補償，用於兩機架之間（2–7 公尺範圍）。

這些設計使得銅纜可在 200G–224G 下達成 2 公尺主動距離 (Active Copper Cable, ACC)。

Raymond 補充道：「今天的技術，2 公尺 ACC 不是問題，已可量產。」

5. 機架實作與布線挑戰

在實際的 OCP 機架環境中，他建議：

單機架內可採純銅設計（CPC/NPC + Redriver）；
相鄰機架間可採 ACC (Active Copper Cable)；
若距離超過兩機架（>7 公尺），則應轉換為光模組。

他強烈呼籲產業界避免將機架布線繞天花板或導管路徑，因為這樣會使距離無謂增加至 10 公尺以上，徒增成本與能耗。

6. 銅與光的分界線

在演講最後，Raymond 提出一個核心問題：

「到底什麼時候該從電轉光？」

他指出：

銅仍具備 成本低、功耗低、可靠性高 的三大優勢；
但光學方案（CPO / NPO）會在 頻寬密度與功率牆效應 下逐步取代銅；
未來的理想狀態將是 混合式架構（Hybrid Interconnect），根據距離與應用選擇最佳傳輸介質。

他呼籲 OCP 社群應建立「電光轉換邊界的設計指南」，協助廠商決定何時導入光。

總結

Lotes 在 OCP 2025 的主張明確而務實：

「在 200G 時代，銅不僅沒有過時，反而是高效能互連的現實基礎。」

在機架內、相鄰伺服器間或 GPU 模組層級，

銅纜透過 NPC/CPC 與 Redriver 技術，仍能提供穩定、高性價比的解決方案。

它提醒產業：CPO 與光封裝雖是未來，但「在未來到來之前，銅仍是現在最可靠的解」。

延伸觀點

技術影響
- Lotes 的發言可視為對 Broadcom EON / Ethernet Scale-Up 架構的補足，從實務角度指出「短距層仍屬銅的領域」。
- CPC / NPC 的成熟，顯示「封裝內光電混合化」的過渡階段已開始具體落地。
供應鏈觀察
- Lotes 作為 全球連接器與高速銅纜供應商，正積極布局 AI 機架級產品線。
- 與 Amphenol、Samtec、Credo 等企業形成三角互補：前者聚焦標準與封裝、Lotes 強於系統佈線。
市場趨勢
- 隨著 200G–400G 技術進入主流，銅與光的界線正從「交換機層」下沉到「GPU 模組層」。
- 未來資料中心將形成 混合互連架構 (Hybrid Interconnect Fabric)，以功率、距離、延遲為切換依據。