2025 OCP APAC Summit | AI Supply Chain Reinvent: Building a Better Ecosystem | Digitime

摘要

Digitime 指出，AI 與半導體供應鏈正面臨 去全球化與再全球化並存的時代。台灣憑藉 高密度製造能力、完整供應鏈與靈活協作模式，在全球 AI 硬體生態系中扮演 不可取代的樞紐角色。未來十年，台灣有望迎來「黃金十年」，推動全球 AI 產業與半導體價值鏈的重塑與升級。

內容

1. 全球 AI 供應鏈的轉折點

1.1 後疫情與地緣政治影響

• COVID-19 之後，全球供應鏈重組加速

• 美國、歐洲、日本等地積極推動 本地製造（Local Manufacturing）

• 台灣以 代工與供應鏈整合優勢 成為各國科技巨頭的重要合作夥伴

1.2 AI 與半導體市場規模爆發

• 全球半導體市場已超過 1 兆美元

• 美國公司佔 71% 市場價值，台灣佔 14.6%

• 台灣單一產值等同 日本 + 韓國 + 中國 + 歐洲 的總和

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2. 台灣的供應鏈優勢

2.1 製造密度與基礎設施

• 台灣擁有完整的 晶圓代工、封裝測試、記憶體、材料與設備供應鏈

• 高人口密度 促進產業內部高效率溝通與協作

• 全球 120+ 伺服器製造據點 分佈於美國、東南亞與歐洲

2.2 靈活的合作模式

• 採 inside-out 策略：主動出海與多國企業合作

• 與 Amazon、Google、Microsoft、Tesla 等巨頭深度協作

• 品牌價值轉變：從 OEM/ODM 轉向 硬體軟體整合 與 生態系平台角色

3. 去全球化與再全球化並存的格局

3.1 供應鏈遷移與多元布局

• 越南、馬來西亞、印度成為 新興製造與市場據點

• 多國投資政策與地緣戰略 促使企業採多地備援策略

3.2 中美之外的新戰場

• 歐洲、南亞國家積極吸引投資

• 日本、韓國、台灣為 真正具備完整本土半導體產業鏈的三國

3.3 全球策略轉型

• 美國市場以 需求驅動（Demand-side） 為主

• 台灣以 供應驅動（Supply-side） 為核心

• 需以 合作共榮模式 重新定義全球 AI 供應鏈角色

4. 產業挑戰與策略建議

4.1 挑戰

• 地緣政治風險：關稅、匯率、出口管制

• 高資本密集：主要企業將 近 100% 淨利再投資於資本支出

• 技術迭代速度快：AI on-device、Edge Computing 與硬體軟體整合需求急升

4.2 策略

• 強化供應鏈韌性：多地布局與彈性生產

• 深化硬體軟體整合：跨領域合作打造新價值

• 擴大全球合作網絡：結合美、日、歐、南亞市場優勢

• 輸出台灣經驗：以 台灣模式 協助其他國家建構在地半導體基礎設施

結論

Digitime 強調，台灣在全球 AI 供應鏈中的角色 既謙遜卻不可或缺：

• 憑藉 完整供應鏈與靈活協作能力，台灣是科技巨頭進入全球市場的關鍵橋樑

• 未來十年是 台灣 AI 與半導體產業的黃金十年

• 去全球化與再全球化並存 的新格局，將促使台灣在全球價值鏈中扮演 核心驅動者