2026 AI 算力基礎設施必讀：從 LPO 到 OCI，詳解 11 大光通訊 MSA 聯盟與事實標準

MSA 是什麼？ MSA (Multi-Source Agreement) 是一種由多家製造商共同簽署的協議。它的目的是為了定義產品的物理外觀（Form Factor）、電氣介面、光學參數以及管理介面。 雖然 MSA 不是像 IEEE 或 ITU-T 那樣的官方標準組織，但它是業界為了快速推動技術落地而自發形成的「事實標準」（De Facto Standard）。 為什麼要有 MSA？ 如果沒有 MSA，光通訊市場將會變成一場大混亂。以下是 MSA 存在的三大核心理由：

1. 確保「互操作性」（Interoperability） 這是 MSA 最重要的價值。

• 隨插即用： 確保 A 公司生產的交換機，可以插上 B 公司生產的光模組，並與 C 公司的線纜連接。

• 標準化規格： 定義了模組的大小、針腳（Pinout）、電壓以及散熱要求，讓硬體設計有跡可循。

2. 建立開放的生態系與供應鏈安全性

對於像 Meta、Google 這種資料中心買家（Hyperscalers）來說，MSA 是他們的救命稻草：

• 避免供應商鎖定（Vendor Lock-in）： 如果某個規格只有一家廠商能做，一旦該廠商產能出問題或坐地起價，買家就慘了。

• 多樣化選擇： MSA 確保市面上有多家供應商提供相同的產品，買家可以根據價格、交期與品質自由選擇。

3. 加速創新與降低成本

• 分工合作： 晶片商（如 Broadcom）、模組商（如 Eoptolink）與連接器廠（如 TE）可以針對同一套標準各自研發，不必浪費時間在定義基礎規格上。

• 規模經濟： 當全業界都採用 OSFP 或 QSFP-DD 這種 MSA 規格時，生產量上升，單價自然下降。

  
  

  MSA 與 官方標準 (如 IEEE) 的差別特性MSA (多源協議)IEEE (官方標準)定義範圍物理外型、機械結構、針腳定義傳輸協議、編碼、底層物理層 (PHY)制定速度快（通常幾個大廠講好就行）慢（需經過嚴格法律與組織審查）約束力商業契約，不遵守就沒市場國際公認標準

在 AI 算力大爆發的今天，技術更新太快，IEEE 的制定速度往往跟不上。這就是為什麼我們最近看到 LPO MSA、OCI MSA 這些組織如雨後春筍般出現。它們是業界龍頭為了在技術熱點（如 1.6T、矽光子整合）搶佔先機，先跑出來「畫地盤」的結果。

2026 - 2020 AI 與高效能運算轉型期 統整

MSA 名稱	成立時間	核心技術與目的	主要成員 (簡列)	核心價值
XPO	2026/03	12.8T 超高密度可插拔 + 整合液冷	Arista, Microsoft, Eoptolink	挑戰物理極限，解決 AI 算力池極致散熱。
OCI	2026/03	晶片級光學互連 (Optical Chiplets)	NVIDIA, AMD, OpenAI, Meta	打破銅纜距離限制，實現 GPU 縱向擴展。
Open CPX	2026/03	CPO (共同封裝) 規格標準化	Marvell, Coherent, Samtec	建立可互換的 CPO 生態系，降低技術門檻。
ACC	2026/02	主動銅纜 (Active Copper) 無 DSP	NVIDIA, Broadcom, Amphenol	短距互連中，比光纖便宜、比純銅遠。
LPO	2024/03	線性可插拔光學 (Linear) 無 DSP	NVIDIA, Arista, Broadcom	降低 50% 功耗，解決 800G 時代散熱。
ELSFP	2021/12	外部雷射光源 (ELS) 封裝	Microsoft, Cisco, Intel	讓雷射遠離高溫 ASIC，支援熱插拔維護。
OpenZR+	2020/09	相干光 (Coherent) 互通性	Cisco, Arista, Lumentum	讓路由器直連跨城市資料中心 (DCI)。
CW-WDM	2020/06	多波長連續波雷射規格	Intel, NVIDIA, Lumentum	定義 CPO 所需的「光能」供應規格。

2017 - 2016 雲端資料中心規格奠基期 MSA統整

MSA 名稱	成立時間	核心技術與目的	主要成員 (簡列)	核心價值
SFP-DD	2017/05	伺服器端雙通道小封裝	NVIDIA, Broadcom, Dell	提供 AI 伺服器網卡 (NIC) 的高密度接口。
OSFP	2016/11	具備內建散熱片的 8-Lane 封裝	Arista, Google, NVIDIA	1.6T 世代的首選，散熱性能業界最強。
QSFP-DD	2016/03	雙密度封裝，支援向下相容	Broadcom, Cisco, Intel	最大化保留舊有投資，400G 時代的霸主。

以下為幾個關鍵MSA的介紹與細節

1. XPO MSA (eXtra-dense Pluggable Optics)

• 成立時間： 2026 年 3 月 12 日

• 成立目的： 定義下一代 12.8 Tbps 超高密度可插拔模組，特別針對 AI 訓練集群對頻寬密度與散熱的需求。

• 全部成員： Arista Networks, Microsoft, Ciena, Coherent, Marvell, Molex, Samtec, TeraHop, Lightmatter, Eoptolink, Genuine Optics, MultiLane.

• 核心價值： 提供比現有 OSFP 高 4 倍的機架密度，並透過整合式冷板支援液冷，挑戰可插拔封裝的物理極限。

2. OCI MSA (Optical Compute Interconnect)

• 成立時間： 2026 年 3 月 12 日

• 成立目的： 建立開放的物理層 (PHY) 規範，推動晶片級光學互連 (Optical Chiplets)，讓計算引擎能直接透過光學技術進行縱向擴展 (Scale-up)。

• 全部成員： AMD, Broadcom, Meta, Microsoft, NVIDIA, OpenAI.

• 核心價值： 實現處理器與交換機、或處理器間的縱向擴展光學直接通訊，打破銅纜距離限制。

3. Open CPX MSA (Open Co-packaging)

• 成立時間： 2026 年 3 月 12 日

• 成立目的： 開發光學引擎的標準規格，涵蓋連接器機械結構、熱管理、電氣腳位定義及管理介面，建立可互換的 CPO 生態系。

• 全部成員： Ciena, Coherent, Marvell, Molex, Samtec, TeraHop.

• 核心價值： 將可插拔模組的成功經驗複製到 CPO 領域，確保終端用戶擁有穩定的多供應商來源。

4. ACC MSA (Active Copper Cable)

• 成立時間： 2026 年 2 月 23 日

• 成立目的： 為主動銅纜建立統一規格，確保不同供應商間的互操作性，定義電氣、韌體及測試規範。

• 全部成員： AMD, Amphenol, Broadcom, Celestica, Ciena, Cisco, Dell Technologies, HPE, Keysight Technologies, Luxshare-ICT (立訊精密), MACOM, Molex, Multi-Lane, NVIDIA, Semtech, TE Connectivity.

• 核心價值： 透過線性均衡技術取代 DSP，提供比光纖更低成本、比純被動銅纜更長距離的短距互連方案。

5. LPO MSA (Linear Pluggable Optics)

• 成立時間： 2024 年 3 月 26 日

• 成立目的： 推動線性可插拔光學技術標準化，移除模組內 DSP，優化數據中心連接效能。

• 全部成員： Accelink, Adtran, Altera, AMD, Amphenol, AOI, Arista, Broadcom, Bytedance, Cisco, Colorchip, Eoptolink, EXFO, Formerica, Genuine Optics, H3C, Hisense, Hyper-photonix, Infraeo, Inpho, Insiga, Intel, Jabil, Juniper, Keysight, KHtech, Link, Lumentum, LUXIC, Luxshare, MACOM, MaxLinear, Multi-lane, NewPhotonics, Nokia, Nubis, NVIDIA, O-Net, PioSeed, Ruijie Networks, Semtech, Source Photonics, TE Connectivity, TeraSignal, Texas Instruments, Wilder-tech, VIAVI, Zhaolong, 1-via.

• 核心價值： 大幅降低光模組功耗、成本與延遲，是目前 AI 算力集群解決散熱瓶頸的關鍵。

6. ELSFP MSA (External Laser Small Form-Factor Pluggable)

• 成立時間： 2021 年 12 月

• 成立目的： 定義用於 CPO 架構的外部雷射光源封裝，支援盲插與熱插拔。

• 全部成員： Cisco, Microsoft, Broadcom, Intel, Juniper, Lumentum, Coherent, Samtec, OE Solutions, Xscape Photonics.

• 核心價值： 讓雷射光源與高溫 ASIC 分離，提供「像插拔模組一樣方便」的遠端雷射維護能力。

7. OpenZR+ MSA (Coherent Interoperability)

• 成立時間： 2020 年 9 月

• 成立目的： 結合 400ZR 的互通性與 OpenROADM 的效能，實現相干光模組在可插拔封裝中的長距離傳輸。

• 全部成員： Arista, Cisco, Fujitsu, InnoLight, Juniper, Lumentum, NTT, Acacia, Coherent, Gigalight, Marvell, Molex, NEC, Retym, Windstream, EFFECT Photonics.

• 核心價值： 推動 IP-over-DWDM 架構，實現低成本的跨資料中心 (DCI) 長途傳輸。

8. CW-WDM MSA (Continuous-Wave WDM)

• 成立時間： 2020 年 6 月

• 成立目的： 標準化用於矽光子與 CPO 的 O-Band 連續波雷射光源。

• 全部成員： Arista, Ayar Labs, Coherent, imec, Intel, Lumentum, Luminous Computing, MACOM, Quintessent, Sivers Photonics, Sumitomo, AMF, Axalume, Broadcom, HPE, Keysight, NVIDIA, Samtec, GlobalFoundries 等。

• 核心價值： 確保外部光源 (ELS) 與光學引擎間的頻譜與功率規格相容。

9. SFP-DD / SFP112 MSA

• 成立時間： 2017 年 5 月

• 成立目的： 為伺服器與邊緣設備定義雙通道的小封裝接口。

• 全部成員： Alibaba, Broadcom, Cisco, Dell, HPE, Intel, Lumentum, NVIDIA, Molex, TE Connectivity.

• 核心價值： 提供伺服器網卡 (NIC) 端的高密度連線方案，是 AI 伺服器前端網路的核心接口。

10. OSFP MSA (Octal Small Form-factor Pluggable)

• 成立時間： 2016 年 11 月

• 成立目的： 定義具備高效散熱結構的 8 通道/16 通道可插拔模組規範。

• 全部成員： Arista, Google, NVIDIA, Broadcom, Cisco, Intel, Juniper, Coherent, Lumentum, Eoptolink, Source Photonics, Accelink, Amphenol, TE, Molex, Samtec, Keysight, VIAVI, Sumitomo.

• 核心價值： 內建散熱片支撐高功耗傳輸，是 800G/1.6T AI 網絡的標準封裝。

11. QSFP-DD MSA (Double Density)

• 成立時間： 2016 年 3 月

• 成立目的： 透過增加電氣通道翻倍來擴展 QSFP，並保持向下相容。

• 全部成員： Broadcom, Cisco, Intel, Juniper, NVIDIA, Molex, TE, Lumentum, AOI, Amphenol, FIT, Keysight, Marvell, Sumitomo 等。

• 核心價值： 極佳的向下相容性，讓資料中心升級時能保留舊有設備投資。