AI 資料中心的真實瓶頸，不在 GPU: 從 Lumentum 的產能視角，看 800G、1.6T、CPO 與 OCS 的交會點

在 Barclays 第 23 屆全球科技大會上，Lumentum Holdings Inc. 全球事業群總裁 Wupen Yuen 給出了一個非常關鍵、但市場常被低估的訊號：

AI 基礎設施的短缺，已經全面轉移到「光」這一端。

這不是某一條產品線吃緊，而是 雷射、EML、矽光、模組、OCS 幾乎同時進入供給受限狀態。

以下，我們從技術與供應鏈的角度，拆解這場訪談真正透露的產業結構變化。

一、這不是「需求變強」，而是「全面供不應求」

Lumentum 給出的描述相當直接：

• 所有產品線皆產能受限

• EML、InP 雷射最為吃緊

• 客戶訂單能見度 一路看到 2027 年

• EML 雷射：2026 年全數賣完，2027 年大多已被預訂

這代表一件事：

AI 光通訊已從景氣循環，進入結構性短缺。

這和過去 400G、800G 初期的情況不同，當年是「技術世代交替」，現在是「系統級需求暴衝」。

二、價格邏輯已翻轉：長約 ≠ 折扣，而是「鎖供應」

在典型半導體產業中，長期合約往往換來價格讓利。

但在這一輪 AI 光通訊中，情況完全相反：

• 主力客戶簽 2 年供貨承諾

• 價格 高於歷史水準

• 價格在合約期間維持「高檔平穩」，而非逐年下降

這清楚說明：

目前是標準的 Seller’s Market（賣方市場）

Lumentum 甚至必須「選擇性分配產能」，而非爭取訂單。

三、產能配置邏輯揭露：EML > CW Laser > 矽光，但不會 All-in

一個非常關鍵、也非常「真實」的產能決策邏輯，在訪談中被說破：

🔹 核心決策指標：每片 wafer 的毛利

排序非常清楚：

1. 200G EML

2. 100G EML

3. CW Laser（SiPh 用）

但同時，Lumentum 仍刻意 保留 CW Laser 產能，原因有三：

• 矽光是長期趨勢

• 客戶設計必須「先被 design-in」

• Lumentum 自家模組也需要內部雷射供應

這是一個典型 「短期毛利 vs 長期平台地位」的平衡決策。

四、800G 與 1.6T：VCSEL 的角色正在快速邊緣化

訪談中對 VCSEL 的定位非常明確：

800G

• VCSEL 曾短暫回歸（多模）

• 但市佔不會回到早期高峰

1.6T

• 200G VCSEL 幾乎沒有被大規模採用

• 客戶已經「心理上轉向單模架構」

• 30m 的距離 不符合新一代高功率 AI rack 的物理尺度

一句話總結：

1.6T 世代，已基本宣告多模 VCSEL 退出主流資料中心舞台。

五、OCS（Optical Circuit Switch）：不是取代交換器，而是「先疊加」

OCS 是這場訪談中，另一個非常值得關注的重點。

目前兩大落地場景：

1. Scale-up（機櫃內 / Pod 內）

2. Scale-across（跨建築 / Campus 級）

Lumentum 的觀點相當務實：

• 短期：補充 packet switch

• 中期：侵蝕 spine / NVLink Switch

• 長期：系統架構重寫

也因此，OCS 的成長並非「零和競爭」，而是建立在 AI 叢集總規模爆炸式成長之上。

六、CPO 的時間軸，比市場想像更快

這段是訪談中最「震撼」的一個判斷：

2028 年，首波 CPO 採用者的交換器，可能有 40–50% 為 CPO 架構

而且：

• 不只 scale-out

• scale-up 也已同步規劃

• 幾乎所有 hyperscaler 都已投入

真正的瓶頸不是技術，而是：

• 雷射

• 封裝

• 整體產能爬坡速度

七、2026 光通訊市場的量級輪廓

Lumentum 對 2026 年光通訊埠數（Optical Ports） 的估計：

指標	數量
總光埠數	~70–75M
800G	~55–60M
1.6T	~15–20M

而這還只是 hyperscaler 主導的需求。

八、為什麼 Lumentum「不急著擴客戶」？

一個反直覺、但極其關鍵的策略選擇：

只服務 3 個頂級客戶，就已經忙到滿載。

原因只有一個：

產能才是真正的護城河。

在雷射、DSP、先進封裝都同步短缺的情況下：

• 拿下新客戶 ≠ 能交貨

• 擴張過快反而破壞既有信任

這也解釋了為什麼 「自有雷射供應」正在成為模組商的分水嶺。

Simple Tech Trend｜總結觀點

這場訪談釋放的真正訊號是：

AI 的瓶頸，已從算力轉移到光的產能。

• EML、CW Laser、SiPh、CPO、OCS 同時進入關鍵期

• 技術選擇，已讓位給供應鏈現實

• 能否掌握「雷射 × 封裝 × 系統」三者交會點，決定未來五年地位

這不是單一公司故事，

而是 整個 AI 基礎設施產業的結構性重組前奏。