2025-2026 高速光模組戰局：客戶版圖、產能競賽與供應鏈隱形瓶頸
- simpletechtrend
- 4天前
- 讀畢需時 4 分鐘
隨著 AI 算力需求持續爆炸，2025 年光通訊市場的焦點已經從「誰有技術」轉向「誰有產能」以及「誰能拿到核心物料」。
基於最新的供應鏈調研，我整理了目前 800G/1.6T 光模組的市場格局。這篇文章將重點分析三大板塊：北美四大雲端巨頭（CSP）的供應商版圖、產能與價格趨勢，以及目前最被忽視的上游物料瓶頸。
1. 北美巨頭光模組供應鏈版圖 (Vendor Mapping)
目前的市場格局呈現明顯的「雙龍頭」趨勢，旭創科技（Innolight）與新易盛（Eoptolink）幾乎拿下了市場上最核心的份額。以下是各家光模組廠在北美四大 CSP 與英偉達（NVIDIA）的滲透率分析：
光模組廠商 | 核心客戶與地位 | 戰略亮點與風險 |
旭創科技 (Innolight) | 全制霸。 • Google: 絕對核心 (60%-70%) • NVIDIA: 兩大核心之一 • Meta/Amazon/Microsoft: 均佔重要份額 | 覆蓋所有頭部客戶，地位最穩固。產能預測最為激進 (2026年 800G 預估 1600萬支)。 |
新易盛 (Eoptolink) | 增長最快。 • Amazon: 絕對核心 (~60%) • Meta: 三大主力之一 (~30%) • NVIDIA: 已進入 800G 供應鏈 | 成功切入 NVIDIA 供應鏈是最大亮點。未來有望直接進入 Google LPO 供應鏈。 |
Finisar (Coherent) | 老牌勁旅。 • Microsoft: 第一供應商 • NVIDIA: 兩大核心之一 • Google: 約佔 20% | 供應鏈多元，且掌握上游核心晶片與材料 (如旋光片、EML)，垂直整合能力強。 |
天孚通信 (TFC) | 核心器件/引擎。 • NVIDIA: 透過邁絡思 (Mellanox) 間接切入 1.6T | 與 NVIDIA 體系綁定極深，光引擎模式使其避開了模組端的紅海競爭。 |
索爾思 (Source) | Meta/Microsoft。 • Meta: 排名靠後但已獲認證 | 第二梯隊，受限於物料供應，產能擴充速度不如龍頭。 |
劍橋科技 (CIG) | Cisco 體系。 • Cisco: 聯合設計，關係穩固 | 爭取進入 Meta 供應鏈中，需滿足百萬級產能門檻。 |
Insigts： 客戶策略差異明顯。Google 和 Amazon 傾向採用「絕對核心供應商」策略（集中度高）；Microsoft 供應商最分散；NVIDIA 則維持 3-4 家核心供應商的穩定結構以確保交付安全。
2. 800G 與 1.6T：需求與產能的博弈
2025-2026 年是速率迭代的關鍵期，市場呈現「800G 放量，1.6T 搶跑」的局面。
1. 出貨量預測
800G 光模組： 2025 年預計出貨 3500 萬支。2026 年保守估計將突破 4300-4500 萬支。
1.6T 光模組： 2025 年需求約 1000 萬支（產能嚴重不足），2026 年預計成長至 1200-1300 萬支。
2. 價格走勢
800G: 目前 FR (長距) 約 $420-$450，DR (短距) 約 $360-$380。預計 2026 下半年 才會因產能釋放進入降價通道。
1.6T: 由於缺貨，價格維持高位 ($1300-$1500)，短期無降價空間。
3. 深層瓶頸：上游核心晶片與材料分析
這是我認為目前最值得關注的部分。光模組產能起不來，卡點不在封測，而在上游的 EML 晶片 和不起眼的 旋光片 (Faraday Rotator)。
下表我將原本的技術對比整理為「供應鏈瓶頸分析表」，方便大家理解為何矽光 (SiPh) 是必然趨勢：
核心元件 | EML 晶片 (電吸收調制雷射) | CW 雷射晶片 (連續波雷射) | DSP 晶片 (數位訊號處理) |
當前狀態 | 🔴 極度短缺 (瓶頸所在) | 🟢 供應相對寬鬆 | 🟡 瓶頸緩解 |
缺貨原因 | 全球缺口 20%-30%。 200G EML 良率低，產能爬坡慢，設備交期長。 | 總體產能可支撐市場，僅高功率 (100mW) 存在結構性短缺。 | 台積電等代工廠產能分配已改善。 |
價格趨勢 | 暴漲。 100G 從 $5 漲至 $7； 200G 單價高達 $20-$25。 | 穩定。 100mW 規格約 $6/顆； 70mW 約 $3.5/顆。 | 高位但在下降。 800G DSP 已降至 $42-$80 區間。 |
主要玩家 | Lumentum (>40%)、Broadcom、Coherent | 源傑科技 (龍頭)、Lumentum、住友 | Broadcom、Marvell |
技術影響 | 成本高、缺貨，迫使客戶轉向矽光方案。 | 是矽光方案的核心光源，將大規模替代 EML。 | LPO 方案試圖省去 DSP，但主流仍需 DSP。 |
隱形殺手：法拉第旋光片 (隔離器核心材料)
這是一個非常細分但致命的瓶頸。
現狀： Coherent 佔據全球 50% 產能，且優先內供。
缺口： 市場缺貨率達 50%，價格從 $120 飆升至 $175。
影響： 直接導致光隔離器缺貨，進而卡住光模組的出貨。
4. 趨勢總結：矽光與 OCS 的機會
矽光 (SiPh) 加速滲透： 正因為傳統 EML 方案太貴且缺貨（2026年 200G EML 產能不足 5000萬顆），矽光方案 (SiPh + CW Laser) 將成為救命稻草。預計在 1.6T 時代，矽光佔比將達到 60%。這對 CW 光源供應商是巨大的利好。
OCS (光路交換) 架構： Google TPU 集群獨有的 3D Torus 架構帶動了 OCS 需求（預估 2-3 萬台/年）。這與速率無關，而是與端口數相關，將直接利好無源器件供應商（如 Coherent、藤井、福晶科技）。