產業觀察 | 光進銅退還是銅進光退？AI 算力大廠的路線之爭與投資啟示
- 2天前
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近期，資本市場在 AI 基礎設施板塊經常圍繞著一個爭論來回震盪：「光進銅退」與「銅進光退」。這股情緒也直接反映在股價表現上——光通訊概念漲時，銅纜族群往往承壓；反之亦然。
然而，如果我們細究兩大算力巨頭 Broadcom 與 NVIDIA 的最新動態，會發現這並非單純的零和遊戲，而是各自商業模式與架構需求下的必然選擇。
Broadcom 的主張：銅纜在 Scale-up 的成本與功耗優勢
在 Broadcom 最新一季的法說會中，管理層明確指出：在 Scale-up（機架內）的環境下，透過博通的 200G/400G SerDes 技術，客戶完全可以繼續使用 DAC（直接附著銅纜），而不需要過早切換到昂貴的光纖。這個策略的核心在於大幅降低功耗與建置成本，對尋求高性價比架構的客戶具有極大吸引力。
NVIDIA 的佈局：走向 CPO 以突破算力瓶頸
與 Broadcom 形成鮮明對比的，是 NVIDIA 近期的投資動向。從入股光通訊設備廠 Lumentum (LITE) 與 Coherent (COHR) 的舉動來看，NVIDIA 未來在 Scale-up 的發展方向，無疑是押注矽光子與 CPO（共封裝光學）。
為什麼兩大巨頭會走向相反的道路？
這背後的關鍵，在於兩者的產品定位差異：
通用型 GPU vs. 客製化 ASIC： NVIDIA 賣的是公版、通用的 GPU 架構，面對多元的客戶與應用場景，為了在極致算力與低功耗之間取得平衡，走向 CPO 是突破物理極限的必經之路。
ASIC 的架構彈性： Broadcom 則是提供客製化 ASIC 算力。即便在 ASIC 的架構設計中，短距傳輸繼續沿用銅線，仍能滿足特定客戶的效能需求與成本考量。
放大格局：Scale-out 與 Scale-across 讓光模塊成為絕對剛需
雖然 Broadcom 證明了銅線在 Scale-up 架構下依然堅挺，但我們必須跳出機架的侷限來看待整個網路架構。
一旦跨出機架，進入**跨機架擴充（Scale-out）的乙太網或 InfiniBand 網路層，動輒數萬顆 GPU 的叢集互連，絕對需要仰賴 800G 甚至 1.6T 的光模塊來實現低延遲、長距離的數據傳輸。此外，若要串聯不同地理位置的算力中心，也就是跨資料中心（Scale-across / DCI）**的傳輸，更是非光通訊（相干光傳輸）莫屬。
這意味著，銅纜在 Scale-up 的勝利，並不會侵蝕光模塊在廣域網路中的龐大基本盤。從近期的產業動態也能印證這一點：
市場情緒指標： 觀察 AAOI 先前公佈的亮眼財報與隨後的股價漲勢，便能感受到市場對光模塊前景的強烈信心。法說精華：Credo（CRDO）｜FY26 Q3
大廠架構剛需： Google 的 OCS（光電路交換機）架構，核心依然需要大量依賴光模塊。OCS（Optical Circuit Switching，全光交換）：AI 資料中心的下一場光革命
供應鏈緊缺： 上游 InP（磷化銦）材料持續短缺，光模塊廠訂單依舊滿載，矽光子（SiPh）技術依然扮演著產業演進的關鍵角色。
結論：市場大餅擴張，光與銅皆是贏家
攤開近期各家財報，無論是專注於光通訊還是銅纜的企業，業績往往都能突破市場預期。在 AI 算力軍備競賽下，整體市場的規模已經比過去大上太多。未來或許在某個技術節點會有一方取得絕對優勢，但在當下，「光」與「銅」都各自扮演著不可或缺的角色，雙方皆處於產業擴張的紅利期。
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