【STT 產業報告】矽光子技術趨勢（測試購買專用）
- 7小时前
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💡 Executive Takeaway：CPO 終極戰役
這篇深度報告的關鍵總結如下：從技術、架構到供應鏈的全面轉折
1. CPO 的必然性與核心驅動
瓶頸轉移： AI 算力競賽的瓶頸已從「計算」轉移到「傳輸」。傳統銅線在 224G 速率下已達物理極限，功耗佔交換機 30% 以上。
核心優勢： CPO 透過光引擎與 ASIC 共同封裝，縮短傳輸距離。根據 NVIDIA/Broadcom 資料，可節省 30% 至 50% 功耗，是後 1.6T 時代的關鍵。
2. 巨頭架構對決：NVIDIA vs. Broadcom
NVIDIA (Scale-Up)： 追求極致低延遲（< 20 ns）。技術堅定擁護 MRM (微環調製器)，以滿足超高密度互連需求。
Broadcom (Scale-Out)： 追求乙太網平台的成本效益。因應尺寸限制，技術正從 MZM 轉向 MRM，物理尺寸成為競爭的最終仲裁者。
未來挑戰者： 薄膜鈮酸鋰 (TFLN) 具備高頻寬、低電壓特性，有望在單通道 200G/400G 世代取代高功耗 DSP。
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