演講者：徐國晉 副總經理
TSMC
主題：AI與先進封裝技術在數據中心和電子產品中的應用與發展
活動：SEMICONTW 2024 矽光子國際論壇
時間：2024-09-03
矽光子技術的進展：
矽光子從研究到實際應用的發展過程，是將光學和電子元件集成在一起，並透過封裝技術進行系統間的互聯。
他提到矽光子技術在未來5年內將逐漸成熟，特別是在數據傳輸的應用中，預期市場增長率超過40%。
AI時代的需求：
在AI時代，數據中心和高性能計算（HPC）對於數據傳輸速率和能效提出了更高的要求。未來的CPU和GPU等核心元件將透過矽光子技術實現更短距離、更高效率的數據傳輸。
他強調降低功耗的重要性，並提到AI技術的應用在全球能耗中占比約3.5%。
先進封裝技術的應用：
在演講中展示了不同類型的封裝技術，。並解釋了元件對元件的互聯，如何透過光學引擎縮短距離、提高效率。
他提到的核心技術包括光學引擎、edge coupler和FAU的應用，並強調光學封裝技術對於未來高效能運算平台的重要性。
生態系統與未來發展：
TSMC正與多個合作夥伴開展合作，尤其是EDA（電子設計自動化工具）供應商，以支持多物理分析設計，促進矽光子技術在實際應用中的創新。
生態系統的發展是將創新從研究轉化為市場產品的關鍵，這也是演講中討論的重點之一。
Q&A環節：
有觀眾詢問數據中心內部的功率損耗，徐國晉回答道他主要專注於元件層面，對系統層面不太了解。
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