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論壇演討會分享:穎崴。光速革命,矽光子發展新契機

演講者:陳南誠

穎崴科技研發技術服務處協理

主題:光速革命,矽光子發展新契機

活動:半導體國際論壇暨媒合會半導體未來50+ 領航全球科技脈動

時間:2024-06-19




 

探索穎崴科技的技術突破:CPU測試的新紀元

在近日的一場技術分享會上,穎崴科技(WinWay Technology Co., Ltd., 6515.TW)展示了其在CPU測試領域的最新突破與技術優勢。這家公司以其創新和高效的測試解決方案,贏得了全球頂尖科技公司的信賴。以下是此次演講的主要內容與亮點。


穎崴科技的核心技術與產品

穎崴科技一直以來專注於細胞子和CPU的測試。其主要產品包括Socket和垂直探針卡服務,不僅僅是傳統的Socket,還提供了vertical protocol的服務。這些創新產品使得穎崴科技能夠滿足全球前十大的科技公司需求,包括IBM和Intel等。


高速傳輸的挑戰與解決方案

演講中特別提到,在數據中心內部,環境惡劣且線路複雜,傳統的銅線已難以滿足高速傳輸的需求。穎崴科技的解決方案是將光的傳輸技術引入其中,這不僅提高了傳輸速度,還大幅降低了延遲和熱量問題。然而,光模組和電的晶片之間的連接仍是一個重要的挑戰。


CPU技術的最新發展

穎崴科技在CPU技術上的發展尤為令人矚目。他們專注於2.5D和3D封裝技術,這些技術不僅擁有高帶寬和低延遲的優勢,還在2022年成功測試了2.5D封裝技術。此次演講展示了穎崴科技如何提供全自動化的測試系統,極大提高了測試效率和準確性。


市場前景與未來規劃

全球CPU市場預計到2030年將達到4個BDM,每年成長約13%。穎崴科技在這一領域的技術優勢和市場定位,使其有望在未來的市場競爭中佔據重要地位。

穎崴科技的技術突破

穎崴科技的雙面測試解決方案是一大亮點。他們能夠在電氣和光學測試中提供全面的解決方案,這種創新技術已經獲得了客戶的高度評價和認可。穎崴科技不僅能夠滿足高速傳輸的需求,還能夠在光電結合的測試中提供完整的整合性方案。


總結

穎崴科技在此次演講中展示了其技術領先的實力和創新精神。從細胞子和CPU的測試到光電結合的整合性解決方案,穎崴科技始終走在技術前沿,不斷突破自我,為客戶提供最佳的技術支持和服務。

這場技術分享會讓我們看到了穎崴科技在未來的無限可能。隨著市場需求的不斷增長,相信穎崴科技將繼續引領行業發展,創造更多的技術奇蹟。

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