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論壇演討會分享:日月光。AI與先進封裝技術在數據中心和電子產品中的應用與發展

演講者:陳光雄 資深副總經理

日月光半導體製造股份有限公司

主題:AI與先進封裝技術在數據中心和電子產品中的應用與發展活動:矽光子異質整合與先進封裝技術論壇

時間:2024-06-20





在當前科技迅速發展的時代,AI(人工智能)和先進封裝技術在數據中心和電子產品中的應用正變得越來越重要。在最近的一次演講中,我們探討了這些技術的現狀、發展趨勢以及未來的應用前景。


產業現況與趨勢

AI 的迅速發展帶動了先進封裝技術的需求和應用。包括COWOS在內的新技術,成為了業界熱議的話題。全球市場上,AI 和 3C 技術(雲計算、通信和消費電子)的結合,將成為未來數十年的主要發展方向。

先進封裝技術的重要性

先進封裝技術如 2.5D 和 3D 封裝技術已在市場上有長期的應用和發展。這些技術提高了晶片間的連接密度,提升了運算性能和空間效率。例如,Fanout 和 HBM(高帶寬記憶體)等高密度封裝技術,極大地提升了電子產品的性能,同時減少了功耗和成本。


具體技術細節

在演講中,詳細介紹了 2.0 和 2.5D 封裝技術的應用和市場發展歷程。特別是 COWOS 和 Fanout 封裝技術,它們在結構和功能上都有顯著的優勢。這些技術不僅提高了晶片間的連接效率,還降低了連接線的長度,大大提升了整體性能。


未來發展方向

AI 的發展將持續影響電子產品和數據中心的進步。未來,新的封裝技術如 3D IC 和 Silicon Interposer 將在市場上得到更廣泛的應用。這些技術預示著未來的電子產品將更多依賴於高密度和高性能的封裝技術,為行業帶來革命性的變革。


實際應用案例與效益

先進封裝技術在數據中心中的應用已經展現出顯著的效益。例如,這些技術能有效降低數據中心的功耗,提升運算性能,並減少空間佔用。高效能計算系統和數據中心架構的演進,預計在未來十年內會有顯著的發展和變革。


結論與展望

臺灣在推動先進封裝技術和數據中心發展方面具有獨特的優勢。結合電氣與光學技術的新系統架構,將引領未來的計算需求。持續推動技術創新和產業合作,我們將迎接電子產品和數據中心的新時代。

這次演講為展示了AI與先進封裝技術在數據中心和電子產品中的重要性及其未來的發展潛力。隨著這些技術的不斷進步,我們可以期待更加高效、低能耗和高性能的電子產品和數據中心架構。

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